Wärmeleitfähigkeit dünner Schichten durch frequenzabhängiges, thermisches Scannen mit sinusförmigem Strom im Vakuum bis 200 °C.​

Weg- und Kraftgesteuerte Vermessung von thermischen Widerständen und Wärmeleitfähigkeiten sowie Unter-suchung von Kontaktphänomenen nach ASTM D5470.

Weg- und Kraftgesteuerte Vermessung von thermischen Widerständen und Wärmeleitfähigkeiten von Isolationsmaterialien bis 850 °C.​

Messung der Temperaturleitfähigkeit und spez.​ Wärmekapazität bis 500 °C. Ermittlung der Wärmeleitfähigkeit. ​

Aufschlüsselung thermischer Pfade durch transientes Messen mittels Aufheizkurve eines Halbleiters.​ Ermittlung von Zth- und Strukturfunktion.​

Untersuchung von Masseabbau und thermische Zersetzung. Thermische Lebensadueranalysen nach Arrhenius.​

Messung der Wärmeleitfähigkeit von homogenen Materialien in großem Temperaturbereich. Insitumessung von Phasenwechselvorgängen.​

Thermische 3D-Analyse von dünnen Materialien wie​ Metall- und Polymerfolien, GDLs, etc.​ Ermittlung von Anisotropie durch Through- und Inplanemessungen.​

Untersuchung von Phasenübergangsvorgängen und​ Messung der spezifischen Wärmekapazität.​

Ermittlung von thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) mittels Expansion, Zug oder 3-Punkt-Biegung.​

Untersuchung von Isolationsmaterialien und großen​ thermischen Widerständen mittels Wärmeflusssensor​ durch symmetrischen Aufbau.​

Berührungslose Erfassung von Oberflächentemperaturen mittels Infrarotstrahlung zur Analyse thermischer Verteilungen und Auffälligkeiten.

Realitätsnahe Prüfung thermischer Interfacematerialien unter Vibration. Fehlermechanismen wie Pump-out, Bleed-out oder Dry-out werden analysiert und über Spalt, Kraft und thermischen Widerstand bewertet.