T3ster
Über T3stermessungen lässt sich der komplette thermische Pfad einer elektronischen Baugruppe zerstörungsfrei vom Chip bis hin zum Kühlkörper entschlüsseln, insofern der Aufbau der einzelnen Schichten bekannt ist.
Beispiel: Thermischer Widerstand Übergang von Kühlkörper zur Umgebung
Unter anderem lässt sich mit der T3stermessung der thermische Widerstand am Übergang vom Kühlkörper zur Umgebung bestimmen. Hierzu betrachtet man die sogenannte Strukturfunktion der Baugruppe, die sich aus deren Aufheiz- bzw. Abkühlkurve ergibt. Unterschiedliche Volumenströme liefern unterschiedliche thermische Widerstände am Übergang vom Kühlkörper zur Umgebung. Vor diesem verhält sich die Baugruppe in der Strukturfunktion gleich. Somit kann man bei einer Überlagerung der Kurven einen Trennpunkt bestimmen, ab dem der thermische Widerstand des Übergangs vom Kühlkörper zur Umgebung gilt.
Beispiel: Strukturfunktion eines Kühlkörpers
Dargestellt ist die Strukturfunktion einer eindimensionalen Messtrecke von Heat junction (Halbleiter) bis zur Heat sink (Kühlkörper). Der Wärmeübergangswiderstand zwischen Kühlkörper und Fluid ist abhängig von der Strömungsgeschwindigkeit durch den Kühlkörper. Als Kurvenparameter sind die Volumenströme 16, 12 und 8 l/min aufgetragen. Je höher die Strömungsgeschwindigkeit, desto geringer ist der thermische Widerstand und desto kälter das Temperaturniveau des Systems.
