ZFW Akademie | 22. - 29. September 2026
Im Herbst 2026 erfolgt eine Sonderausgabe der ZFW Akademie:
In Kooperation mit dem Vogelverlag wird auf dem Kongress POWER OF ELECTRONICS (ehem. Cooling Days) 2026 eine hybride Veranstaltung stattfinden. Neben bewährten Inhalten zum Wärmemanagement gibt es auch Spannendes im Bereich aktueller Wärmesimulation von Tobias Best (Alpha-Numerics) zu lernen.
Im Folgenden erfahren Sie alles zu den Modulen und den entsprechenden Terminen.
PHASE 1: DAS FUNDAMENT
Dienstag, 22.09.2026 | online
08:15 – 11:30 Uhr: Grundlagen der Wärmeübertragung Teil 1
13:00 – 16:15 Uhr: Grundlagen der Wärmeübertragung Teil 2
Wärmeübertragung durch Leitung, Konvektion und Strahlung, jeweils Grundgleichungen zur Abschätzung von Temperaturen und Wärmeströmen, Analogie Wärmestrom und elektrischer Strom, Rechnen mit thermischen Widerständen, thermischer Kontaktkoeffizient, Wärmespreizung, Beispiele für praktische Handrechnungen.
PHASE 2: ANALYSIEREN UND BEWERTEN
Mittwoch, 23.09.2026 | online
08:15 – 11:30 Uhr: Analyse von Entwärmungsstrategien in der Elektronik
Entwärmung auf Package-, Substrat- und Systemlevel, passive Entwärmung durch Spreizwirkung, Definition Rth-Werte, Zth- und Pulse-Zth-Kurve, Bedeutung in der Praxis, typische Packages und ihre Wärmepfade, Leiterplatten (Standard, Flex, Semi-Flex, Microvia- und Inlay-Technik, Dickkupfer, Sonderlösungen), Auswahl und Einbau von Lüftern und Heatpipes, Bewertung von Wärmepfaden von der Junction bis zur Umgebung.
Mittwoch, 23.09.2026 | online
13:00 – 16:15 Uhr: Charakterisierung thermischer Kontakte
Bewertung thermischer Widerstände an Kontaktflächen, dazu Diskussion der Parameter Oberflächenrauheit, Anpressdruck, Materialeigenschaften und Zwischenschichten, analytische Beschreibung und numerische Modellierung thermischer Kontakte, experimentelle Bestimmung, Diskussion und Bewertung gängiger Messverfahren (stationären Zylindermethode, Mikrothermografie, transiente optische Verfahren), praktische Herausforderungen bei der Messung (Probenpräparation, Reproduzierbarkeit von Kontaktbedingungen, Minimierung von Messunsicherheiten).
Donnerstag, 24.09.2026 | online
08:15 – 11:30 Uhr: Temperaturmessung in der Elektronik
Berührende und kontaktlose Temperaturmessung: Thermoelemente, Widerstandsthermometer und Wärmebildkamera. Messprinzip und Auswahl von berührenden Temperatursensoren, Befestigung der Sensoren bei der Messung von Oberflächentemperaturen, dynamisches Verhalten, typische Fehler bei der Temperaturmessung in elektronischen Geräten, Einfluss des Emissionsgrades.
Donnerstag, 24.09.2026 | online
13:00 – 16:15 Uhr: Optimiertes Kühlkörperdesign
Luft-/Flüssigkeitskühlkörper, optimierte Geometrie (Rippenabstand, Rippenhöhe), Einfluss der Orientierung im Raum, Wärmeübertragung und Druckabfall, Wärmespreizung in der Baseplate (optimale Baseplate Dicke), Oberflächen, Werkstoff (Aluminium vs. Kunststoff), Fertigungsverfahren, Montage (Klemmen vs. Schrauben), Herausforderungen bei der Bewertung von Kühlkörpern (Rth-Wert).
PHASE 3: AUSWÄHLEN UND OPTIMIEREN
Montag, 28.09.2026 | online
08:15 – 11:30 Uhr: Auswahl und Anwendung thermischer Interfacematerialien (TIMs)
Thermischer Kontaktwiderstand, Einflussgrößen inkl. Oberflächeneigenschaften und Grenzschichten, thermischer Übergang mit und ohne thermischem Interfacematerial (TIM), Berechnung des thermischen Kontaktwiderstandes mit empirischen Gleichungen. Auswahl und Anwendung von TIMs: Wärmeleitpaste, Wärmeleitkleber, Gap Filler, Gap Pad, Gel, PCM und Folie.
Montag, 28.09.2026 | online
13:00 – 16:15 Uhr: Lebensdauer thermischer Interfacematerialen (TIMs)
Alterungsverhalten und Ausfallmechanismen, Betriebstemperatur und Zuverlässigkeit, Prüfmethoden und ihre Aussagekraft: PowerCycling, Temperaturwechseltest, Vibrationstest, elektrische Prüfung, thermische Analyse bei Scherung (Applikation battery swelling), Normen und Erfahrungen aus der Praxis.
PHASE 4 – DAS FINALE: COOLING STRATEGIEN LIVE UND MESSBAR
Dienstag, 29.09.2026 | in Präsenz auf dem Power of Electronics Kongress in Würzburg
Vormittags: Anschauliche Versuche zu optimierten Kühlstrategien in der Elektronik
In diesem praktisch orientierten Teil werden wesentliche Inhalte der vorangegangenen Module anschaulich vorgeführt. Dazu gehören optimierte Aufbauvarianten, Geometrien, Oberflächen, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Heatpipes und Vapor Chambers. Die Teilnehmer erleben live wie durch kleine Anpassungen im Hardwareaufbau Temperaturen entscheidend gesenkt werden können. Die Veranstaltung ist für Elektronikentwickler gedacht, die theoretische Inhalte direkt in die Praxis übertragen möchten. Angesprochen sind Einsteiger und Profis.
Das Veranstaltungsticket beinhaltet bereits die Anmeldung für dieses Präsenz-Modul auf dem Kongress.